薄膜技術(shù)可滿足所有穩(wěn)定性和精度要求，縮窄了熔斷參數(shù)的分布。

 

　　電流濺射技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是可嚴(yán)格控制沉積層的厚度，在生成的金屬層里形成同質(zhì)的晶體結(jié)構(gòu)。

 

　　在使用薄膜技術(shù)制造貼片式保險(xiǎn)絲時(shí)，這些特點(diǎn)會(huì)直接影響穩(wěn)定性，縮窄熔斷參數(shù)的分布區(qū)間。

 

　　然而，還必須嚴(yán)格控制熔體的幾何形狀，才能控制貼片式保險(xiǎn)絲的額定電流。

 

　　使用照相印刷工藝的熔體從結(jié)構(gòu)上保證了能夠產(chǎn)生精確的幾何輪廓，把端子間未用的導(dǎo)電材料溶解掉。

 

　　通過照相印刷工藝，可控制熔體的長(zhǎng)度和寬度，達(dá)到與濺射薄膜層厚度相同的準(zhǔn)確度和精度。

 

　　薄膜技術(shù)是用于高級(jí)無源器件的一種成型技術(shù)，這種技術(shù)在過去幾十年中已經(jīng)被反復(fù)驗(yàn)證和改進(jìn)。使用在貼片保險(xiǎn)絲上無疑具有更高的穩(wěn)定性及安全性。

 

　　該技術(shù)的優(yōu)勢(shì)是其精確性、可重復(fù)性和穩(wěn)定性，每年采用這種技術(shù)生產(chǎn)的薄膜電阻達(dá)數(shù)十億個(gè)。

 

　　采用薄膜技術(shù)生產(chǎn)的貼片式保險(xiǎn)絲具有可預(yù)知的穩(wěn)定性和狹窄的熔斷參數(shù)分布。

 

　　把這種業(yè)已經(jīng)過實(shí)踐檢驗(yàn)的技術(shù)用于下一代的過流保護(hù)安全器件，功率電子設(shè)備設(shè)計(jì)師就能在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)高水平的安全防護(hù)和性能。

 

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